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買っちゃった!!

2010/11/13(Sat)

ついにねんがんの1090T Black Editionをてにいれたぞ!!

ええ、完全にIYHです。


月末の財政状況によってはドナドナされる可能性大です

な、なにをするきさまらー!!

と、いう事で検証開始。

構成は以下の通り

【CPU】AMD PhenomII X6 1090T Black Edition
【ロット】見るの忘れた
【クーラ】MACS MA-7131-A
【M/B】ASRock 890GM Pro3
【MEM】SanMax SMD-4G88NP-13H-D (DDR3-1333 CL9 2GB*2)
【ケース】antec P180
【PSU】ENERMAX PRO82+ EPR425AWT


まずは定格

1090T 定格

なぜかモデルネームが"1095T"になっているのは置いといて。

室温何度だろ。多分15℃くらいなんだけど、Core Temp読みで24℃

K10CPUはステッピングがC2から始まって、この6コアで最新のE0になってるんだけど
今まで使ってたAthlonII X4 635はC2ステッピングの2.9GHzでTDP95W

635のリファレンス時の温度は22℃とかそんなもんだったので、1090TはTDP125Wの6コアで3.2GHzにしては冷えてる感じ。むしろ冷えすぎ

新ステッピングが効いているのか。


さて、OC耐性

もう発売されてから半年くらい経ってるCPUなので、各所で様々な記事を見る限りでは空冷4GHzも狙える感じ。


ただ、この手の石に手を出す人は板もハイエンド志向で、よく記事で使用板として見かけるのはASUSのCrosshair IV Formula(以下C4F)
ASUSのR.O.Gシリーズつって、まぁハイエンドです。同じシリーズで1366向けのだとRampage III Extreamだったり。

もちろんC4Fはハイエンドらしく、PWM周りその他、板の作りがしっかりしてます。

作りがしっかりしてるって事は、安定性もそうなんだけど、VCoreを安心して盛る事が出来る。

まぁ盛る事自体が危険と言ったらそれまでなんだけど。

つっても俺の使っている板(PWM4本でmATXの安板)よりは絶対安心なはず。


と、いう事でVCoreは上限1.45(それでも怖い)を目安に(定格は1.25V)クロックを上げれるだけ上げてみる事にしよう。

635の時はVCore 1.55とかかけてたんだけどね。あっちTDP95Wだし。



その結果がこちら
1090T OC


4.0GHz余裕でした

OC時の温度は32℃ってトコ。

ただ負荷かけると温度がうなぎ上りで、CINEBENCH R11.5(CPUをフルロードするベンチ)を回すと60℃近くに。

これは使っているクーラーがペルチェ素子クーラーな事に原因があるかも。

ペルチェは熱交換する素子なので、冷える時は室温以下にまで冷えるんだけど、
ヒートシンクのサイズが影響してくるので、ヒートシンクが小さいこのクーラーではこのクラスのTDPに対応出来ないんだろう。
やはり今流行のCWCHを買うしかないだろうか。


ちなみに4.0GHz@1.45V時のTDPは140W弱
空冷で冷やすとしたらV8とかしげるクラスのクーラーが必要になるだろうね。


CINEBENCH R11.5のスコアは6.5くらい
性能的には3.6GHzのi7-930とかと同等らしい。

やはりIntel擬似8コアかAMD物理6コアかっていう性能なんだなと実感。

向こうの方が若干クロック低いけど、まぁ簡単に4GHz回ってくれる事を考えれば
空冷で上限近くまでOCした時の絶対性能はほぼ互角という考え方は出来る。

CINEBENCHスコアはSS取ったけど、画像サイズがデカくて、小さくすると文字潰れてなにがなんやらなので割愛


まだprimeとかOCCT回した訳じゃないから何とも言えないけど、CINEBENCHも短時間とはいえ負荷100%かかるソフトなので、まぁ普段の実用じゃ急に落ちたりって事はないだろうと思い、この設定で使用してます。

PrimeとかOCCTは今の状況(主にクーラー)じゃ絶対熱落ちするので、クーラー換えたら回してみるつもり。

各種ベンチとかくらいなら4.0GHzで実行しても落ちない程度には安定してます。



総評
今まで45nmのK10は
PhenomII X4 945BE(3.0GHz TDP125W)
PhenomII X3 720BE(2.8GHz TDP95W)
AthlonII X4 635(2.9GHz TDP95W)

と使用して来ました。ステッピングは全部C2
これら石ではどう頑張っても3.6~3.8GHzくらいが頭打ちで、かつ常用は・・・というとそこからさらに200MHzくらい落とさないと厳しい感じでした。

で、その次のC3ステッピングの石は使った事なかったのですが、OC耐性的にはC2と変わらないとの記事を読んでいたので
この6コアのE0ステッピングには驚かされました。

コアが増え、その事によってキャッシュ容量も増えているので、プロセスが同じ45nmである以上はダイサイズが大きくなる

そうすると必然的に発熱も増大するので、OC耐性も・・・と考えていたのですが、見事に覆された感じ。

同じアーキテクチャ、同じプロセスでここまで違うのかと不思議ですが、なにはともあれ満足出来る結果になりました。


初代Phenom 9850を使ってた時は「とんでもない石を買ってしまった」と思ったもんですが、AMDはやれば出来る子だということがわかったので、

アーキテクチャが一新される次のBulldozerは期待して待っている事にします。








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